ISO/TS16949を取得した国内外の工場では、ハイスピード、フレキシブル、効率性と信頼性を追求した
生産体制で製品を送り出しています。
徹底した品質管理体制下で過酷ともいえる厳重なテストに加え、
生産コストの低減と供給の安定化のための無人化ライン導入など、省スペース・省人化を実施。
私たちは、お客様の信頼に応える製品づくりを第一に考えています。
高密度実装の進展を支える電子部品の微少化、SMD(面実装部品)の拡大、高機能化に伴う部品の増大に対応する為、高密度・高精度にSMDを一秒当たり10点以上のスピードで高速実装する電子部品自動実装ラインです。
超小型・高性能の76GHz車載ミリ波レーダを生産するため、高信頼な生産技術、高精度な実装技術、超高周波の測定技術等が駆使されています。
(中津川工場)
センサモジュール等にベアチップを採用し、小型・高密度化・高品質を実現しています。
(中津川工場)
チップ部品、ICのはんだ付け状態、実装状態を画像処理にて自動検査する装置です。
製品を長期間使用した場合の各操作に対する耐久性をテストします。
人体に帯電した静電気が操作部に及ぼす影響をテストします。
製品設計と工程設計の強力な連動により、組立・検査の簡素化、高速化、高精度化を実現、無人高速検査システム等を駆使したスリム化高速組立ラインです。
(中津川工場)
車両環境下(実車走行状態)において、製品から発生する機械的騒音(メカ異音)を、マイクロフォンにて定量評価するテストです。